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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
【PCB设计】为什么要做模拟测试？
大约在25年前，我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人，当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多
【PCB设计】为什么要做模拟测试？
大约在25年前，我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人，当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多
